Наконец-то я могу выкинуть из системника пылесос воздушный кулер. В системнике всё, кроме процессора, охлаждается водой, а покупать водоблок на LGA1366 за деньги - жаба задушила. Испытал сущее удовольствие от процесса выпиливания. Больше фоток под катом.
Нашел размеры между дырок для посадки на процессор на promodz.ru (спасибо, ребят)).
Нарисовал по ним верхнюю крышку, с отверстиями под штуцеры и бассейны у них:
Выпилил её на своём любимом станочке из оргстекла (8мм толищина):
получилось эстетичненько и без видимых косяков
Теплоотвод-подошву пришлось делать из того что было под рукой - из медной пластины ~4 мм. Для нее точно так же расчертил бассейны под штуцерами и лабиринт для бОльшей проточности:
Запилил её на том же станочке, в два прохода: сначала лабиринт и бассейны тонкой фрезой-гравером, а потом 3 мм торцевой фрезой. Получилось мягко сказать не очень, с явными косяками:
потребовалось еще долго дошкуривать.
Заказал штуцера у нашего механа. Вот такой пароход получился на первой примерке после ожидания штуцеров:
Дело за малым: притереть поверхности, заложить герметик (я использовал силиконовый, прозрачный), притереть и отполировать подошву.
Как там и стоял :)
